半导体制造中的许多工艺是在非常高的温度和极具腐蚀性的环境中进行的，其制程必须在高温洁净无尘环境下作业，高纯超细高强度等静压石墨具有耐高温、导热性优良、抗热振性好、热膨胀系数低、抗折和抗压强度高、化学性能稳定等特性，成为半导体制造中关键的材料。用于半导体晶体生长、外延生长、气相沉积碳化硅、离子注入、等离子蚀刻等制造工艺中，其主要应用如下：
①单晶硅拉晶炉的发热体及坩埚， 导流筒等
② 第三代半导体SiC的晶体生长炉的发热体
③ MOCVD中的石墨基座
④ 硅外延EPI工艺中基座
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